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    PCBA加工過程中品控的6大要點


     PCBA加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關,而造成嚴重后果。因此,整個pcba貼片加工的控制尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。
      1、PCB電路板制造
      接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告(DFM),許多小廠家對此不予重視,但往往傾向于此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題,而且還產生了大量的返工和返修工作。
      2、PCBA來料的元器件采購和檢驗
      需要嚴格控制元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠家拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下各項,確保部件無故障。
      PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
      IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全相同,并進行恒溫恒濕保存。
      其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。
      3、SMT組裝
      焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點,需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,只需根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節。
      此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
      4、插件加工
      在插件過程中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。
      5、程序燒制
      在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA加工中電路的電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以更直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。
      6、PCBA加工板測試
      對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。
      PCBA加工和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對pcba貼片加工板經驗控制要點進行闡述,希望能對從業者有所幫助。
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