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    PCBA加工中波峰焊操作的相關注意事項


     
    波峰面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
      一般為了避免波峰焊焊不良,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/PCB,提高助焊剞的活性、提高PCB的預熱溫度,增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質,減低焊料的內聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開。
      波峰焊機中常見的預熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫,這是因為PCB吸熱的結果。
     

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